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欧洲视角:电路技术研究院第43届年度研讨会
随着时间的推移,改变是无法避免的。我们正在期待着第四次工业革命的成果,新技术的出现使得物理、数字和生物领域的界限变得越来越模糊,它们可能会从根本上改变我们的生活方式、工作方式以及互相联系的方式。可是最 ...查看更多
欧洲视角:电路技术研究院第43届年度研讨会
随着时间的推移,改变是无法避免的。我们正在期待着第四次工业革命的成果,新技术的出现使得物理、数字和生物领域的界限变得越来越模糊,它们可能会从根本上改变我们的生活方式、工作方式以及互相联系的方式。可是最 ...查看更多
2017 HDP用户组欧洲会议突显技术进步
2017年度高密度封装用户组欧洲会议在位于苏格兰西洛锡安区林利斯戈皇家自治镇的Oracle公司办公区举行,他们提供的会议场所非常棒。这个以项目导向联盟的合作宗旨是:通过加强高密度封装开发和设计流程中系 ...查看更多
MacDermid Enthone在SMTA会议上带来“电镀铜导通孔填充热管理技术”
MacDermid Enthone Electronics Solutions出席了在马来西亚槟城举行的电子会议SMTA东南亚技术会议。 经济并且能用于高密度电路热管理的方法已经变得至关重要,因为发 ...查看更多
EPTE通讯:向透明电子更近一步
透明电子是一种新兴的印制电路设计技术。由于基材(玻璃/环氧树脂板和聚酰亚胺薄膜)并不透明,该技术常常被认为是难以实现并且不切实际的。虽然已经开发并商用了应用于触摸屏设备的挠性电路,其基于PET膜并使用 ...查看更多
EPTE通讯:向透明电子更近一步
透明电子是一种新兴的印制电路设计技术。由于基材(玻璃/环氧树脂板和聚酰亚胺薄膜)并不透明,该技术常常被认为是难以实现并且不切实际的。虽然已经开发并商用了应用于触摸屏设备的挠性电路,其基于PET膜并使用 ...查看更多